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电子元器件smt车间加湿机

型 号

产品时间2021-01-21

所属分类SMT车间加湿器

报价

产品描述:电子元器件smt车间加湿机企业专题报道:电子无器件是工业核心基础产业的重要组成部分,处于电子信息产业链上游,是通信,计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础。SMT车间是电子元器件的一种,SMT生产线包括印刷机、贴片机、回流焊等

产品概述

     电子元器件smt车间加湿机企业专题报道:电子无器件是工业核心基础产业的重要组成部分,处于电子信息产业链上游,是通信,计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础。SMT车间是电子元器件的一种,SMT生产线包括印刷机、贴片机、回流焊等,生产线的生产速度与生产环境有直接的关系,有的电子产品在激光焊接和装配时,对温度要求在26℃左右,车间内的湿度湿度必须小于28%。生产这些精密的电子器件,夜间的时候,必须把温度控制在21℃左右,其湿度要求更为严格,要求控制在小于2%。所以当环境要求是这两种差异较大的车间时,必须考虑独立的加湿系统,购置大型的工业加湿机才能达到车间要求环境效果。

   电子元器件smt车间加湿机产品主要特点是不会沾湿的干雾,为什么会是干雾呢?加湿机喷出来的雾为5-7.5um,细微的雾颗粒在接触到物体时会反弹,因此不会沾湿物体。 电子无器件Smt车间加湿机可有效消除车间静电,在没有静电环境下生产,可降低电子元器件产品的不良率。

    杭州嘉友15年累积的丰富加湿方案经验,根据您的车间实况为您提供zui适合的加湿系统解决方案。可根据客户整个产品特性、空调送风环境、车间机台摆放及各生产线不同湿度环境要求等综合考虑,进行量身设计整套加湿系统方案。

杭州嘉友电子车间加湿解决方案

QS8杭州嘉友电子车间加湿案例QS8杭州嘉友电子车间加湿案例2

QS8干雾加湿器干雾加湿器/气水加湿器性能特点

JY-QSWW8蟹钳型喷嘴雾化更精细

雾王干雾加湿器壶体材质进口PP料

配置温湿度感应器,自动控制湿度

 

 

干雾加湿器/气水加湿器四大优势

安装快捷 可调喷雾

干雾加湿器/气水加湿器系统组成

干雾加湿器系统组成带雾王

以上各部件客户可以根据自己实际需要配置

 

干雾加湿器/气水加湿器加湿原理

    

雾王干雾加湿系统的干雾加湿以其不沾湿的加湿性能、节能性能、高性价比和维护方便的诸多优势,成为目前炙手可热的新的加湿设备。

雾王JY-WW-QS8干雾加湿系统通过气水二流体混合,再经三次气化剪切作用,被从喷口部喷出的空气再次微粒化,与从另一喷口也被同样微粒化的气雾撞击,相互反复剪断的同时,发生3.3万-4万赫兹的超声波将液滴更加微粒化,均等化的雾化系统原理实现实多级雾化获得良好的喷雾效果,喷雾颗粒直径为5-7.5um。

 

干雾加湿器/气水加湿器产品参数

   水压力

  (bar)

   空气压力

   (bar)

     水流量

     (L/h)

      耗气量

    (L/min)

    单边喷雾距离

        (mm)

    邵特平均值

       (um)

     雾滴达到面积

           (m²)

0

3

10

116

5800

5.5

100

0

2

8

110

4500

7.5

80

0

1

6

90

3800

10

60

 

 

 

 

 

 

 

规格

材料

主壳体

聚丙烯

防腐,使用时间长

喷嘴

塑料

防腐,使用时间长

护圈

硅胶

重量

单个喷嘴

220g

4个喷嘴

350g

连接方式

气路

Rc1/4

直径Φ10mm

水路

Rc1/8

直径Φ8mm

 

电子无器件smt车间加湿机其它相关新闻介绍:

根据国家要求标准,也结合我厂IC塑封生产线的实际情况,特对相关工序确定了温、湿度控制的范围,运行数年来效果不错。控制情况见表

 

IC封装车间的环境湿度的影响:环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中,封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28IC制造业的IC总产量统计,2001年为4412亿块,其中95%以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知,封装业属于整个IC生产中的后道生产过程,在该过程中,对于塑封IC、混合IC或单片IC,主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对 工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N:气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在净厂房内设立,因在以上各工序中,IC内核--芯粒始终裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样,包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能,而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中,哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废,所以说,净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。

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