smt车间加湿系统的新闻资讯:电子集成电路是集多种高新技术于一体的高科技产品,它几乎存在于所有工业部门,随着电子工艺生产技术的不断发展,电子车间对于环境及其他配套系统的要求也相应越业越严格,说到环境首当其充的应该是车间内的温湿度、洁净度、防静电、防微振等方面都有严格的要求,有些苛刻的要求甚至使某些传统企业受到挑战。而电子行业中smt车间又很普通的一个种类,以smt车间为例,如果车间湿度不达标,会对设备的正常运行和组装质量都产生影响,而加湿器的出现,对于smt生产工艺优化起到了重要作用。
smt车间加湿方式通常采用空调机组加湿和车间吊顶式加湿方式,空调机组内加湿方式有的并不能满足车间湿度要求。而干雾气体加湿方式它的优点是可迅速达到工艺要求湿度值,干雾颗粒不影响车间产品设备,这点尤其重要,因为smt车间电子元器件及机器设备是很害怕水雾颗粒直接接触的。早期未经过改进的高压喷雾加湿设备就有这一缺点,产品使用一段时间会存在堵塞滴水现象,对产品危害重。
smt车间加湿器必须配置软水或净水系统,确保喷雾系统水质无杂质,喷雾工作能顺畅进行。而且还能保证水中的杂质腐蚀不锈钢水箱,进而直接影响到主机的使用寿命。
smt车间加湿器大性能特征:
紧凑性:四个喷嘴紧凑合理布局,有效减少传输损耗,实现了360度*覆盖;内部结构根据浮力和杠杆原理所做的巧妙设计,有效使供水量均匀供给,保证喷雾颗粒的*性和均匀性。
灵活性:安装方便快捷,喷雾方向可以在任意角度调,可四面喷也可单面喷,性能优良,使用寿命长。
可靠性:自动控制系统,能时实显示加湿区域内的湿度,自动调节,自动喷雾,为智能化管理提供了方案。
适用性:喷雾颗粒为5-7.5um,空气湿度增加均匀,不打湿墙壁,不滴不漏、不结露,不影响生产设备运行。
雾王JY-WW-QS8干雾加湿系统通过气水二流体混合,再经三次气化剪切作用,被从喷口部喷出的超音速空气再次微粒化,与从另一喷口也被同样微粒化的气雾撞击,相互反复剪断的同时,发生3.3万-4万赫兹的超声波将液滴更加微粒化,均等化的雾化系统原理实现实多级雾化获得良好的喷雾效果,喷雾颗粒直径为5-7.5um。
smt车间加湿系统相关新闻介绍:干雾加湿系统适用于电子车间哪些环节?
1、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的湿度来出去静电的影响。
2、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的zui前端。湿度太低,油墨等易挥发液体不容易着色,湿度太高,则印刷后不容易干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的zui前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,湿度太低,胶质物质挥发较快,即影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干得较慢,影响贴装速度。
3、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。
4、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响zui大。
5、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体,挥发的空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。