电子工厂增湿器

电子工厂增湿器厂家新闻部报道：电子产品的车间环境温度和湿度对生产环节来说是非常重要的。过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬，造成电子车间的环境污染，因为大家都知道，电子厂内对无尘要求是很高的，可能我们平时生活的空间里有一点灰尘没关系，但在电子厂无尘车间里却已经是严重标了，而且粉尘影响工人的身心健康，降低工作效率！一般来说，我们用电子工厂增湿器把电子厂房的温度控制在 22 ℃ 左右，相对湿度控制在 40 ～ 60%RH 之间，在这种环境下，静电也消失了，粉尘也减少了！ 

      本系统JY-QS1干雾加湿器，又名气水混合加湿器，由若干个气水混合喷嘴、主控制器、辅助控制器、水气处理、水气分配等部分组成。压缩空气通过调压阀从喷嘴喷出，同时推动喷嘴内的气动活塞带动针阀向后移动，将水路出口打开。喷射出的压缩空气使得连接喷嘴的水路和气水混合比例控制装置内形成负压（真空）并推动比例控制装置内的阀杆向下移动，水路打开。同时压缩空气打开气动截止阀，水从比例控制装置流过，到达喷嘴并与压缩空气混合喷出形成水雾。

¤ 雾化好，真空阀设计,压缩空气负压诱导加湿，雾粒直径大小在5-10μm。

¤ 液晶显示湿度控制器，自动控制环境湿度和显示环境湿度。

¤ 具有机械自动清洗功能，由用户根据水质的情况设定清洗时间，避免喷嘴堵塞，降低维护量。

¤ 具有停机延时功能，可由用户设定延时时间，解决停机瞬间水雾颗粒过大的问题。

¤ 四重保护及顺序功能，避免喷嘴滴水或喷水。

¤ 压缩空气的消耗量比同类产品低30%-50%，运行费用低。

¤ 标配湿度传感器进行自动湿度控制。

¤ 安装方便快捷，喷射方向可以在任意角度上调节。

¤ 喷嘴为不锈钢材料，使用寿命长。

      雾加湿系统分为两种型号●紧凑型JY-QS2：加湿量范围1-48kg/h，使用喷嘴数量1-8支。●组装型JY-QS1：加湿量范围1-144kg/h，使用喷嘴数量1-24支。    紧凑型加湿系统安装简单、使用方便、全自动控制特别适用于局部加湿和小面积加湿，两端链接距离长达20米。    组装型加湿器具有良好的环境适应性和安装灵活性，系统运行费用低廉，非常合适大空间加湿的应用，两端链接距离长达40米。喷嘴具有自动清洗功能，无需水处理设备，运行可靠适应于恶例的加湿环境而不会影响使用效果，免维护设计无需任何的维护和保养。

      创新点1：恒定气、水混合比例技术  

      JY-QS气水混合喷雾加湿系统的喷雾效果决定于供气压力与供水量。供气压力可以通过控制单元内的调压阀和压力表调节。供水量大小是由控制器内的比例调节装置（如图所示）决定。可以调节比例调节装置改变喷雾效果。在相同供水量条件下，供气压力越高，雾化效果越好，雾化颗粒越精细。由雾化喷嘴喷射出的压缩空气使得连接喷嘴的水路和比例调节装置（如图）内形成负压（真空）并推动比例调节装置内的阀杆向下移动，比例调节装置内的锥形阀打开。水从比例调节装置流过，到达喷嘴并与压缩空气混合喷出形成水雾。由于空压设备的限制，压缩空气的压力总是在一定范围内波动。喷嘴喷射出的压缩空气压力越高，在水管路和比例调节装置（如图所示）内形成的负压（真空）越大，比例调节装置允许通过的水量越多。因此通过比例调节装置恒定了压缩空气流量与水流量的比例，即恒定了喷雾效果。解决了因压缩空气压力的变化而水雾忽大忽小、雾化颗粒忽粗忽细的问题。同时，通过调节比例调节装置顶部的螺母，可以设定喷雾的大小和雾化颗粒的粗细，一旦设定好了，恒定不变。比例调节装置内部需要很高的真空度要求，所有的密封材料和运动部件需要有很高的动密封性。如果真空度密封不良，将导致气水混合比例不准确。严重影响雾化效果。需要大量的试验数据以确定内部膜片弹性及弹簧压力。本比例调节装置应用于气水混合喷雾系统在国内、国外属于*。

      创新点2：本系统的雾化喷嘴装置与现有技术相比有如下显著的区别和进步：

A、设计有喷嘴的自动清洗装置：通过在喷嘴内部，采用了气动针阀来控制水路通断，加湿系统不仅在开机、关机或气压较低时，不会出现喷水、滴水现象，而且还可以通过气动针阀的往复运动将出水口处的附着物清除，实现自动清洗功能。

B、雾化喷嘴全部采用304不锈钢材料精密加工而成，使用寿命可达30年。

C、设计有雾化调节装置：当水通过真空阀及水管路被吸入喷嘴雾化装置的内腔并从出水口喷出雾化时，用户可根据实际需求，通过调节真空阀改变混合比得到的雾化效果，雾粒直径约在0.2-5um，比现有技术喷雾雾粒都要小、要均匀，不会造成管道爆裂现象。设计有管路存放水装置：该装置具有管路存水排放功能，不会因为管路中存水对环境造成污染，满足了高标准的卫生要求。

D、与同类技术相比，本项目技术更加全面、完善，而且具有较强的实用性，因此在目前的市场上具有较强的竞争能力和经济效益。

IC封装车间的环境湿度的影响：环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 *，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。