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电子厂加湿器用什么样的好?

型 号

产品时间2024-03-14

所属分类电子厂专用加湿器

报价4999

产品描述:电子厂加湿器用什么样的好?电子元器件车间过于干燥,厂房内极易产生静电,造成电子元器件的电路损坏。电子厂对静电产生这一现象的调查发现,对贴片、压焊、塑封等工序产品加工期间,车间湿度低于35%,静电处于频发状况,采用工业加湿器后,湿度增加到60%,静电随之消失,因此很多电子厂都有硬性规定,采用加湿器一方面对提高成品率极为有利,另一方面,洁净室的细微粉尘也大大降低。

产品概述

电子厂加湿器用什么样的好?电子元器件车间过于干燥,厂房内极易产生静电,造成电子元器件的电路损坏。电子厂对静电产生这一现象的调查发现,对贴片、压焊、塑封等工序产品加工期间,车间湿度低于35%,静电处于频发状况,采用工业加湿器后,湿度增加到60%,静电随之消失,因此很多电子厂都有硬性规定,采用加湿器一方面对提高成品率极为有利,另一方面,洁净室的细微粉尘也大大降低。

由于可见,在电子厂的生产及存储过程中,湿度是zui为重要的控制参数之一。电子车间的湿度一般为40-60%之间为适宜,那么电子厂加湿采用什么样的加湿器呢?为大家推荐电子厂湿膜加湿器,人机界机,操作简便易懂,只需按下ON/OFF键机组便可自动调节运行,智能化控制系统更稳定。

电子厂加湿器产品参数:

型号

JY-06T

重量

48Kg

加湿量

6Kg/h

适用面积

50~80m2

电源频率

220V~50Hz

机身尺寸

630*330*1540mm

使用功率

200W

湿度调节范围

10%至99%可调

风量

4000m3/h

湿度控制精度

±3%

水箱容量

40L

风速可调

有(三档风速可调)

电子厂加湿器产品应用:

棉纺、毛纺、织布、丝绸、服装、针织、化纤、卷烟、麻制品、花卉、印刷、程控机房、计算机房、实验室、档案室、图书馆、美术馆、博物馆、银行、电业、宾馆、医院、写字楼、现代居室、影剧院、歌舞厅、娱乐等需要调节湿度的场所。

电子厂加湿器产品原理:

经过滤的自来水 ( 是纯水、软化水 ) 进入水箱中,循环水泵将水送到加湿器顶部的布水器,将水均匀地分配到高比表面积蒸发材料上,水从蒸发材料的顶部向下渗透,被蒸发材料吸收形成均匀的水膜, 当干燥的空气被风机吸进加湿器时,一部分水与干空气接触吸热发生汽化,使空气湿润 ( 湿度增加 ) 另一部分没有蒸发的水流回水箱,通过循环水泵反复使用。从而达到加湿,净化,除尘的目的。

电子厂加湿器产品特点:

1.      电脑式控制

2.      环境温度显示

3.      自动排水功能

4.      自动进水功能

5.      洁净加湿

6.      底部万向轮,可自由移动

7.      有广角摆风、自动清洗功能和溢水保护功能

 

电子厂加湿器产品优势:

1.      加湿范围大,加湿均匀

2.      湿度自动控制,1%-99%自由选择控制

3.      加湿洁净

4.      环保、节能、省电

5.      采用抗菌材料,达到灭菌,加湿更洁净

6.      对水质无要求

7.      缺水提示及自动停机保护

8.      三档风速自由设定

9.      电子触摸,使用方便

10.    涡轮风扇,大循环风,加湿效率高

11.     配套有万向轮,移动更方便

12.     具有通风模式,循环室内空气

湿膜加湿器词条1

湿膜加湿器细节图

 

湿膜加湿器词条2

 

湿膜加湿器产品特性

 

湿膜加湿器性能特点2.

湿膜加湿器工程案例

如何有效的提高电子厂SMT贴片质量,减少电子产品加工中产品合格率,QC产品质量检测是重要的组成环节。SMT贴片中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等. 
1、导致贴片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.
1.4、电路板进货不良,产生变形.
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不*.
1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
1.8、人为因素不慎碰掉.
  
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.
2.2、贴装头的吸嘴高度不对.
2.3、贴装头抓料的高度不对.
2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
2.5散料放入编带时的方向弄反.
  
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
  
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

 

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